| Die type | 용 도 | 사 양 |
 | Bonding 강도 1) Passivation Layer 평가 2) Plasma 전처리 평가 등 | - Align key : oxide 음각 - Passivation layer : 500 nm 이상 - Die dimension /기타 : 문의 |
 | Alignment 성능, Bonding 강도 1) 설비 유지 관리/monitoring 2) 설비 성능 평가/개선 3) 공정 전후 monitoring | - Align/Vernier key : Cr 양각 - Passivation layer : 500 nm 이상 - Die dimension /기타 : 문의 |
 | 전기적특성, Misalign, Failure 1) Cu-Cu Rc 2) misalign to Rc matching 3) Die position별 Rc 및 failure | - Min. Dimension : 500 nm - Single Damascene 공정 - Passivation layer / Cu : 500 nm 이상 / EP - 기타 : 문의 |
TEG Wafer / Die for Hybrid Bonding
Fiducial on Glass
표준 Glass / Wafer
표준 Glass / Wafer
Hybrid Bonding Alignment 성능 향상을 위한 Fiducial on Glass와
mapping용 표준 Glass wafer/Die 설계 및 제작 서비스
mapping용 표준 Glass wafer/Die 설계 및 제작 서비스
[Fiducial mark]
-. Type : 10 종 +
-. Min. dimension : 5 µm
-. Pattern : dry etch, Cr
-. Dimension/기타 : 문의
[표준 Glass/wafer/die]
-. Pattern type : 4 종 +
-. Min. Dimension : 5 µm
-. Pattern : dry etch, Cr
-. Dimension/기타 : 문의
문 의
관련하여 문의사항이 있으시면 베스트본(주) 연구소로 연락주시기 바랍니다.
Tel : 010-2889-4023 / Mail : support@bestbonh3d.co.kr