[유튜브 영상] 삼성 출신 패키징 전문가가 세운 하이브리드 본딩 장비 스타트업 ‘베스트본’
[반도체 3대 기술 콘퍼런스] 베스트본 "선플립 특허로 하이브리드 본더 설계...
진호태 베스트본 대표가 "장비 외부에서 다이(칩) 뒤집기(플립칩)를 선행, 하이브리드 본딩 장비 구조를 단순화했다"고 밝혔다.
진 대표는 지난 11일 서울 강남 포스코타워에서 열린 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'에서 "본딩 전 웨이퍼(칩 캐리어)를 미리 뒤집어서 공급하는 방식을 특허로 등록했다"며 이와 같이 말했다.
[Y인사이트] 베스트본 "연구개발용 하이브리드 본딩 장비 내년 출시"
하이브리드 본딩 장비 스타트업 베스트본이 내년 1월 연구개발(R&D)용 하이브리드 본딩 장비를 출시한다. 연구소·대학교 대상으로 긍정적 평가를 받은 후, 양산 장비도 개발할 계획이다. 양산 장비 개발을 위한 추가 투자도 유치한다.
하이브리드 본딩 장비 '세계 대전' 불붙었다
차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화하고 있다. 삼성전자와 TSMC, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체가 향후 반도체 제품군에 해당 기술을 적용할 것이라는 관측이 나오는 가운데 네덜란드 베시와 같은 시장 강자를 쫓는 한국 등 후발 업체들의 추격전이 가시화되고 있다.