회사소개 | 베스트본(주)

안녕하세요?

베스트본(주) 홈페이지를 방문 해 주셔서 감사합니다.

베스트본(주)은 첨단 패키징 'Game Changer' 기술이 될 하이브리드 본딩 장비(Die to Wafer)를 개발, 제조 및 판매를

목적으로 2024년 04월에 설립하였습니다.

본딩 정밀도 300나노미터급 패키지 개발용 R&D 장비는 출시하였으며,100나노미터급 양산용 장비는 2027년초 출시를

목표로 개발하고 있습니다.

자사는 초정밀 Alignment 기술, Die Pre-flip 기술, Damage-less 기술, Void free 및 Cleanness 확보 등 고유 기술

(IP)을 보유하고 장비에 적용하여 생산성,품질,수율 및 제조 원가 측면에서 차별화된 장비입니다.

어떠한 유해, 위험 물질을 사용하지 않고 특히, 제조 후 부산물이 없어서 친 환경 및 안전한 제조 환경 구축이 가능합니다.

또한, 하이브리드 본딩 연구/개발을 위한 평가용 TEG Wafer, 부품 및 표준 Mapping용 Glass wafer도 공급을 하고

있으며, 30년 이상 FAB과 PKG 경험을 한 전문가들이 있어서 언제든 기술 자문 및 협력이 가능합니다.

최고의 장비, 부품 및 서비스를 제공하는 회사가 되도록 더욱 노력하겠습니다.

감사합니다.

베스트본(주) 임직원 일동

COMPANY HISTORY

SINCE 2024