일반 패키지 장비는 판매 대행을 하고 있습니다.
Trim / Form Cam Press
트림/폼 공정에 사용되는 설비로 몰딩과 마킹이 완료된 리드프레임 상태의 PKG 들을, 리드의 끝을 잘라내고(트림) 리드를 구부려 모양을 만드는(폼) 공정입니다.
- 트림(Trim): 리드프레임에서 필요 없는 리드 부분을 잘라서 각각의 PKG Unit 으로 분리하는 과정.
- 폼(Form): 잘려진 리드 부분을 눌러서 성형하여 기판에 붙일 수 있는 모양을 만들어 주는 공정.
Trim / Form Cam Press / Part 구성
트림/폼 공정 Tool & 소모품
- Trim & Form 금형 신규 pkg 변경 시 또는 파손 시 교체 필요.
- 단순 파손 시 Master Die 교체만으로 수리 가능.
Trim / Form Part
Tool 가공 정밀도 : ± 1um
Module Conversion Type with Master Die
Module ID Installed
Punch, Die life time : 100K guarantee
PKG Sorter (Tray to Tray, Ring to Tray)
SORTING 공정에서 사용하는 설비로 Tray or Ring 에 놓여진 PKG Unit 을 Tray 로 옮겨주는 Pick & Place 역할을 수행하며, 이 과정에서 외관 불량 검출도 가능한 설비 입니다.
- 픽 (Pick): Tray or Ring 상태에서 픽업 Tool 의 Vacuum 을 동작하여 자재를 집어 올리는 과정.
- 플레이스 (Place): 자재를 픽업한 상태로 Tray 에 자재를 놓을 위치로 이동하여 작동하고 있는 Vacuum 을 해제, 정해진 위치에 자재를 내려 놓는 과정.
PKG Sorter / 주요 구성 설명 (Tray to Tray)
Wafer Tape Mount System
Wafer Tape Mount 공정은 웨이퍼를 다이싱(dicing)하기 전에, 웨이퍼가 흔들리거나 깨지지 않도록 특수 테이프를 부착하는 공정입니다.
- 작업 가능한 웨이퍼 사이즈는 각 설비 모델마다 2가지 Type을 선택하여 Conversion 사용 가능함.
- Tape 마운트 공정에서 사용하는 Non UV, UV Tape, Pre-Cut Type 에 대한 사용 가능함.
Wafer Tape Mount System 구성
Laser Marking System
Wafer 또는 제품이나, PCB 등에 제품의 표면에 반도체 칩 고유의 명칭, 제조 연월일, 제품의 특성, 일련번호 등을 고객 요구에 맞게 인쇄하는 공정입니다.
- 레이저 소스의 종류에 따라 레이저광의 파장이 다르며, 그로 인해 인쇄할 수 있는 대상 물체가 달라지는 부분이 가장 중요함.
- 파장에 따라 선택할 수 있는 레이저 타입으로는 Fiber, CO₂, Green, UV 레이저가 있고, 각각의 용도에 맞는 타입을 확인하고 선택할 필요.
Laser Marking System 구성
Tape & Reel System
패키지 테스트 공정 완료 후 고객에게 제품 출하 시, T&R(Tape & Reel)이나 트레이(Tray)를 사용하여 포장을 진행합니다.
T&R은 반도체 PKG 를 릴(Reel) Type 포켓에 넣고 씰링 후 말아서 포장하는 공정에 필요한 설비 입니다.
- Reel 포켓은 자재의 사이즈에 맞도록 선택하여 장비에 장착하고, Reel 위에는 테이프를 덮어주고 열을 가해 씰링을 진행하는 방식의 설비 입니다.
- Reel 포켓에 자재를 넣고 Vision 을 통해 자재 출하 전 외관 및 Marking 등 불량에 대한 최종 검사 시행도 가능합니다.
Tape & Reel System 구성
Spray System
차량용 반도체의 Heat Sink를 접착하기 위해 Adhesive를 분사하는 장비 입니다.
- Adhesive 정밀 토출 Nozzle 사용
- 0.01 gram 토출 정밀도
Loader / Unloader (Magazine, Tray)
SMT, Reflow 공정이나, Loader, Unloader 가 필요한 공정에는 어디든지 적용이 가능합니다.
- Customization 를 통한 설계 및 제작 진행이 가능하여, Lead Frame / PCB / Matrix Boat / Jig 사용도 가능함.
- 다양한 크기나 자재를 처리할 수 있도록 제작 가능하여, 제품 모델이 바뀌거나 수요 변화가 있을 때도 유연하게 대응 가능.
- PRS Vision, Barcode Reader Installed 도 가능하여 작업 능력 향상.
Sintering System
차량용 반도체와 Heat Sink를 열을 통하여 접착하는 장비 입니다.
- Air Press & Hot Air Heater 내장형
- PID 방식 온도 Control - Mechanical Press 1.2Ton
- Temp : 200°
Torque Test System
차량용 반도체와 Heat Sink 접착력을 Test 하는 장비 입니다.
Tape Attach System
2차 전지 Module 제품에 FRB, MEB Tape 부착하는 장비 입니다.
- Vision 위치 제어 방식
- Cover Tape Gripper 제거 방식
