Wafer Tape Mount System
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Wafer Tape Mount 공정은 웨이퍼를 다이싱(dicing)하기 전에, 웨이퍼가 흔들리거나 깨지지 않도록 특수 테이프를 부착하는 공정입니다.
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- 작업 가능한 웨이퍼 사이즈는 각 설비 모델마다 2가지 Type을 선택하여 Conversion 사용 가능함.
- Tape 마운트 공정에서 사용하는 Non UV, UV Tape, Pre-Cut Type 에 대한 사용 가능함.
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