Laser Marking System
Wafer 또는 제품이나, PCB 등에 제품의 표면에 반도체 칩 고유의 명칭, 제조 연월일, 제품의 특성, 일련번호 등을 고객 요구에 맞게 인쇄하는 공정입니다.
- 레이저 소스의 종류에 따라 레이저광의 파장이 다르며, 그로 인해 인쇄할 수 있는 대상 물체가 달라지는 부분이 가장 중요함.
- 파장에 따라 선택할 수 있는 레이저 타입으로는 Fiber, CO₂, Green, UV 레이저가 있고, 각각의 용도에 맞는 타입을 확인하고 선택할 필요.
