Die Bonder
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다이본더 설비는 메모리 반도체 칩을 패키지 기판에 고속·고정밀로 부착하는 장비입니다.
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- Epoxy 를 사용하거나, DAF Tape 를 사용하여 칩을 기판에 부착하는 기능은 선택적으로 사용 가능함.
- 시간당 약 7k (Dry run) 수준의 칩을 본딩 가능하며, ±5µm 이하의 위치 정밀도와 Z 레벨 자동 보정 기능으로 일관적 품질 유지 가능합니다.
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